Флюс ЛТИ-1

Для минимизации образования шариков припоя при пайке BGA-компонентов с шагом выводов 0.5 мм рекомендуются флюсы-гели типа "no-clean" с низкой активностью (ROL0 или REL0). Оптимальная вязкость флюса обеспечивает хорошее смачивание и предотвращает смещение компонентов.

При пайке сильно окисленной поверхности меди марки М3 применение даже активного флюса может быть недостаточно; рекомендуется предварительная механическая зачистка. После зачистки следует применить активный флюс.

Существуют термоиндикаторные флюсы, изменяющие цвет при достижении определенных температур, но для припоя ПОС-61 они встречаются реже. Такие флюсы чаще используются для высокотемпературной пайки.

Флюс в карандаше удобен для точечного и дозированного нанесения на небольшие участки, что актуально при ремонтных работах. Он портативен, не требует кисти и минимизирует расход флюса.

Средний срок хранения жидких флюсов в герметично закрытой пластиковой таре при температуре +5 °C обычно составляет от 6 месяцев до 2 лет. Низкая температура замедляет процессы старения флюса.

Повторно использовать флюс, оставшийся на кисти после пайки, не рекомендуется, так как он может быть загрязнен продуктами пайки. Это снизит его эффективность и может привести к дефектам следующих паяных соединений.

Избыток флюса может привести к образованию трудноудаляемых остатков, ухудшению внешнего вида соединения и, в случае активных флюсов, к коррозии. Также возможен эффект "надгробия" у SMD компонентов или образование перемычек.